PCB產(chǎn)業(yè)下半年進(jìn)入市場需求旺季，但第3季先看到走強(qiáng)的是上游銅箔、玻纖布及銅箔基板(CCL)需求，尤其是目前玻纖布廠仍有原料玻纖紗供給吃緊的困境，產(chǎn)品漲勢一觸即發(fā);銅箔廠則因電動(dòng)車鋰電池及PCB廠對(duì)銅箔需求加速走揚(yáng)，形成市場需求的榮景。
銅箔廠金居開發(fā)總經(jīng)理李思賢指出，金居今年第2季加工費(fèi)維持與第1季的水準(zhǔn)，第3季進(jìn)入PCB旺季，在市場需求涌現(xiàn)下，加工費(fèi)將維持穩(wěn)定水準(zhǔn)，有利推升第3季獲利。
至于玻纖布供應(yīng)方面，去年第4季至今一直呈現(xiàn)原料玻纖紗供給吃緊的窘?jīng)r，此現(xiàn)象迄今仍無法改善，第2季市場淡季中，電子級(jí)玻纖布價(jià)格按兵不動(dòng)沒有強(qiáng)力的漲勢，但包括富喬及德宏均看好第3季旺季效應(yīng)，將可推升需求穩(wěn)定向上，并帶動(dòng)價(jià)格上揚(yáng)。
至于PCB全制程廠，第3季是旺季開端，第4季才是全年最旺的一季，相對(duì)來看，蘋果的iPhone 8、iPhone X去年起改采類載板(SLP)設(shè)計(jì)，包括欣興、華通及臻鼎均為供應(yīng)商，今年第2年為蘋果生產(chǎn)，良率應(yīng)可大幅提升，第3季有助于對(duì)獲利的挹注，但由于類載板耗用掉過多中間制程，形成對(duì)于HDI(高密度連結(jié)板)的產(chǎn)能排擠;法人看好健鼎去年擴(kuò)充增加每月60萬平方呎，將足以吃下HDI板的訂單。
至于PCB設(shè)備部分，第3季原即為交機(jī)旺季，AOI設(shè)備廠牧德月營收在連續(xù)13個(gè)月創(chuàng)高后，總經(jīng)理陳復(fù)生對(duì)第3季景氣仍表樂觀;至于迅得、群翊第3季分別有對(duì)半導(dǎo)體、軟板廠嘉聯(lián)益觀音新廠的交機(jī)潮，將明顯提升其業(yè)績。
|
